OCP 2026 现场：AMD Helios 机架里的双宽交换机托盘，长什么样

在 OCP 2026 现场路过 HPE 展台时，一台摊开摆在展厅里的 AMD Helios 托盘让 STH 作者停下了脚步——这次现场直击值得所有做 AI 网络的人看一眼。

拆开看：双宽托盘、并排两颗交换芯片

平时拆开大型交换机，看到的通常是一整块 PCB。这台完全不同：双宽托盘里并排放着两颗交换芯片，中间是密密麻麻的铜缆连接。

前锁扣上的 HPE QFX5252 标签非常大，操作杆做得尤其长——原因很实际：背板又长又要盲插（blind mate）进 Helios 机架，插入力非常大，杠杆不够长人手按不动。

为什么是两颗 Tomahawk 6，而不是 Tomahawk Ultra

托盘里是两颗 博通 Tomahawk 6（102.6T）交换芯片。第一反应可能是：scale-up 架构不是该用 Tomahawk Ultra 吗？答案是规格对不上——当前这代 Tomahawk Ultra 是 112G PAM4 SerDes（512 条 PAM4-112G 通道），而 Helios 用的是 224G PAM4 SerDes，Ultra 接不住，所以必须用 Tomahawk 6。

顺带一提：1OU 里塞两颗大交换芯片，液冷是标配，内部歧管把冷却液送到各冷板。

铜缆、retimer，以及”CPO 为什么必要”的现场教材

接下来是最有意思的部分。AMD 和 HPE-Juniper 并不是”把 Tomahawk 6 焊上 PCB 就完事”：仔细看会发现，通往 Helios 机架线缆舱的高密度背板连接器和交换芯片之间距离相当远，有些远得夸张——夹在中间的”液冷块”其实是 retimer。AMD 在 retimer 上投入很大，而 NVIDIA 一直在致力于去掉 retimer，两家走的是相反的技术路线。

至于线缆本身——这就是”机架内铜缆的极限”和”为什么最终要走向 CPO（共封装光学）”的现场图解：靠 retimer 延长铜缆触达距离，才能在机架内可靠地做 scale-up，代价是这一整面墙的铜缆。STH 作者说以后讲 CPO 的”为什么”时会直接拿这几张照片用。

混合散热：液冷之外还有风扇

芯片用液冷，但托盘里其他部件仍靠风扇+导风罩+散热片——AMD Helios 没有像 NVIDIA 那样把风扇彻底赶出 AI 机架。

收尾

QFX5252 之前在 HPE Discover 2026 上报道过，但整托盘组装好摆在展厅里是另一种冲击——它和普通机架交换机的最大区别一目了然：这是为机架内 scale-up 设计的，而不是靠前面板接口向外扩展。

彩蛋：作者正在展台看这台托盘时，Juniper 联合创始人、前 CTO Pradeep Sindhu 走过来一起研究了半天。

小夏点评

1. scale-up 网络是 2026 年的军备竞赛，芯片规格决定托盘形态——Helios 用 224G PAM4，现有 Tomahawk Ultra 接不住，只能双芯片 102.6T 塞进 1OU。交换芯片的 SerDes 代际，直接决定了你能进哪个机架方案。
2. 一个托盘上能看到两条路线打架：AMD 重押 retimer 延长铜缆，NVIDIA 致力于消灭 retimer、推动 CPO。铜缆墙就是铜缆路线的代价本身，这个托盘是两条路线成本对比的最直观样本。
3. 对中国 IT 运维/开发者的启示：国内 AI 工厂正在补 scale-up 网络这一层（UALink 及国产高速互连标准都在加速），双宽托盘、盲插背板、液冷歧管这些设计逻辑两三年内就会出现在国产方案里；国产交换芯片厂商要竞争的门槛正是 224G PAM4 SerDes——追不上这一代，连入场资格都没有。

参考链接

• 原文：https://www.servethehome.com/this-is-the-amd-helios-hpe-juniper-qfx5252-switch-tray-at-ocp-2026/
• 延伸阅读（AWS 网络实验室参观）：https://www.servethehome.com/inside-the-secretive-aws-networking-lab/