微软把 Maia 300 整节点搬到了 OCP：单芯片 288GB HBM4、18TB/s 带宽，一柜 96 张

由内推小冬 · 2026-10-29

OCP Summit 2026 上，微软把下一代自研 AI 加速平台 Maia 300 的完整四芯片节点搬到了展台——不是单芯片样板，是整台能跑的系统。对一家只在自家 Azure 里用自研芯片的公司来说，肯把整机搬进 OCP 展区，本身就说明生态姿态在变。

关键规格

几个值得盯的点：

混合散热：950W 加速卡走冷板液冷，但 CPU、SSD、OCP NIC 3.0 全压在横跨机箱的大风扇风区里——不是全液冷设计，对只想上液冷位的人来说是好消息。

线缆优先：NVIDIA 的 Vera Rubin NVL72 在往”少线缆”设计走，微软反其道而行——每张加速卡独立 PCB、板间大量线连（大概率是自家 UltraPass 线缆），节点内还有 MCIO x16 座。

后维护面：母线排供电 + 盲插液冷接头 + scale-up 网络都在尾部，机房布线逻辑清晰。

宽度：约 1.5 倍标准 OU 宽，不到 AMD Helios 的双倍宽——反正 ASIC 都是自家定的，机柜为什么不能一起定制？

评论区那条质疑别忽略：单位功耗性能仍是自研芯片对 NVIDIA/AMD 的硬伤，微软自己也只敢用在自家云里——看热闹之余，采购决策要等性能/价格数据。

Maia 300 大概率不外卖，但它给出一个基准锚：大厂自研芯片的军备线已经排到单芯片 288GB HBM4 / 18TB/s，第三方云厂商的成本压力会传导到推理定价上。

给中国 IT 运维/开发的话：混合散热这套方案对国内机房改造特别现实——不是所有机房都能整柜上液冷，”冷板 + 大风区”是能落地的形态；国内机房做 AI 改造时，这是比”全液冷”更快能跑的过渡方案。