液冷默认化:ASRock展台液冷机架

现场:一整面展台的液冷路线

OCP 2026 的参观路线里,ASRock Rack 展台是最能反映「液冷下沉速度」的展位之一:从整机架方案到 2U 单节点,从 MGX PCIe GPU 机型到液冷交换机,几乎每条产品线都摆出了液冷版本。

NVL72 整机架:XGMRACK-VR

XGMRACK-VR/NVL72 是 ASRock Rack 版的 NVIDIA MGX 整机架,48RU 里装 18 个计算托盘 + 9 个 NVLink 6 交换机托盘,合计 36 颗 Vera CPU 与 72 颗 Rubin GPU。

NVL72 整机架展台规格牌(原文图)
NVL72 整机架展台规格牌(原文图)

按 NVIDIA 官方口径,整机架约 3,600 PFLOPS 的 NVFP4 稀疏推理算力(稠密约 2,520 PFLOPS 训练),HBM4 合计 20.7TB,单卡 288GB。

机架后部电源与配线(原文图)
机架后部电源与配线(原文图)

每个计算托盘是 1U 的 NVIDIA MGX 设计,配两颗 Vera Rubin Superchip(每颗 = 1 颗 Vera CPU + 2 颗 Rubin GPU,NVLink-C2C 互联);供电侧是 4 个 3RU 电源架、每台 110kW,内部由 6 组 18.3kW 电源 组成。

展台实拍:带 NVIDIA HGX Rubin NVL8 标牌的节点前视(原文图)
展台实拍:带 NVIDIA HGX Rubin NVL8 标牌的节点前视(原文图)

2U 塞下八卡:2U16X-GNR2/DLC

这是展台里最「卷密度」的一台:HGX Rubin NVL8 平台被压进 2U 机箱,从 CPU 到 GPU 再到 E1.S 盘位全部走液冷,机内没有风扇。机尾用的是支持 54V DC 母线排的供电版本,网络侧给出 8 个 OSFP 位(配 ConnectX-9 SuperNIC,800Gbps),加一块 BlueField-4 DPU。

2U16X-GNR2/DLC 与主机侧(原文图)
2U16X-GNR2/DLC 与主机侧(原文图)

主机侧是双路 Intel Xeon 6 平台,支持 16+16 条 DDR5,盘位 8 个 E1.S。

少一点密度:5U16X-GNR2/DLC

5U16X-GNR2/DLC 保留同样的 HGX Rubin NVL8 平台和双 Xeon 6,只是机箱更高:CPU 与 GPU 液冷、其余传统风冷的混合设计。相比 2U 机型的 8 个 E1.S 位,这台有 10 个 E1.S NVMe 位(挂在 PCIe 交换机后面),外加 4 个 FHFL PCIe Gen6 x16 插槽。机尾是 12 个电源与大型液冷快接头——这台用常规电源而非 54V 母线,配置为 8+4、80 PLUS 钛金、3200W。

液冷快接头与冷板管路特写(原文图)
液冷快接头与冷板管路特写(原文图)

MGX PCIe GPU 机型:液冷与风冷各一台

6UXGM-GNR2 CX8/DLC 是 6U 的 NVIDIA MGX 机型,支持最多 8 张液冷版 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition。这批新卡是单槽 FHXL、集成液冷,每张 96GB GDDR7,NVIDIA 标称可配置功耗最高 600W。系统用 MGX 的 PCIe 交换机板,配 ConnectX-8 SuperNIC 提供 8 个 400Gbps QSFP 口;主机侧双 Xeon 6、16+16 DDR5 插槽、16 个热插拔 E1.S,供电 3+3 组 3200W 钛金 CRPS。布局上顶部 2U 风冷、下部 4U 液冷。

风冷一侧是 4UXGM-GNR2 CX8:4U MGX RTX PRO 服务器,支持 8 张 FHFL 双槽 PCIe Gen5 x16 显卡,同样用 MGX 交换机板加 ConnectX-8 SuperNIC(8 个 400Gbps QSFP);机尾靠电源那一侧还能看到一颗 BlueField-3 DPU。原文也点出这个设计的好处:省掉 PCIe 交换机和额外网卡,风道更顺。

Vera CPU 与液冷交换机

2UXGM-VERA2 是 2U 的 MGX 机型,带 2 颗 NVIDIA Vera CPU,通过 NVLink-C2C 互联。NVIDIA 给 Vera 的口径是每颗 88 个定制 Olympus 核心、176 线程,最高 1.5TB LPDDR5X;系统有 8+8 个 SOCAMM2 插槽,每条最高 192GB,也就是 2U 里最高 3TB 内存。此外还有 2 个 FHFL PCIe Gen6 x16 卡位、1 个 BlueField-3 位和 2 个 ConnectX-8 位。展台现场,NVIDIA Vera CPU HPM 被单独架在机箱外展示,能直接看到两颗 CPU 与周围 16 条 SOCAMM2 LPDDR5X 模组。

展台另一端是 NVIDIA Spectrum-X SN6600(-LD) 以太网交换机:SN6600 系列基于 102.4Tbps 的 Spectrum-6 ASIC,64 个 OSFP 笼位、可组 128 个 800Gbps 端口。现场展出的是液冷版 SN6600-LD,NVIDIA 口径是全液冷 2RU,对应风冷的 SN6600 是 3RU。

功耗跨度末端:165W 的无源卡

展台的另一端是 RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition:单槽无源 PCIe Gen5 卡,32GB GDDR7,最大功耗 165W,没有板载风扇,完全依赖机箱风道。它与前面 96GB/600W 的液冷卡形成明显对照——同一家的加速卡产品线,从上到下横跨了四个冷却与功耗档位。

小夏点评

  1. 1. 这场展台最直白的信号是液冷不再是选配,而是产品线的默认形态——2U、5U、6U、交换机都有液冷版,风冷只剩角落里的无源低功耗卡。
  2. 2. NVL72 整机架 20.7TB HBM4 / 3,600 PFLOPS 稀疏算力 与 单架 4×110kW 供电 放在一起看,瓶颈明显在电力与冷却交付,不在芯片。
  3. 3. 对国内 IT 运维来说,这份展台清单可以直接当未来 2-3 年机房改造的预演:液冷机柜、CDU/快接头供应链、54V DC 或高压直流供电、800G/400G 的布线密度——现在不开始规划,到时候整机房推倒重来。

数据表

机型 形态 关键规格(原文口径)
XGMRACK-VR/NVL72 48RU 整机架 18 计算托盘 + 9 NVLink 6 托盘;36 Vera / 72 Rubin;3,600 PFLOPS NVFP4 稀疏;20.7TB HBM4
2U16X-GNR2/DLC 2U 全液冷 HGX Rubin NVL8;54V DC 母线;8×800G OSFP + BlueField-4;8+8 DDR5;8 E1.S
5U16X-GNR2/DLC 5U 混合冷 10 E1.S + 4 FHFL PCIe Gen6 x16;12 PSU(8+4 钛金 3200W)
6UXGM-GNR2 CX8/DLC 6U MGX 8×液冷 RTX PRO 6000(96GB/600W);8×400G QSFP;16+16 DDR5;16 E1.S
4UXGM-GNR2 CX8 4U MGX 风冷 8×FHFL 双槽 Gen5 x16;8×400G QSFP;BlueField-3
2UXGM-VERA2 2U MGX 2×Vera(88 核/176 线程);8+8 SOCAMM2,最高 3TB
Spectrum-X SN6600-LD 2RU 全液冷交换机 Spectrum-6 102.4Tbps;64 OSFP=128×800G
RTX PRO 4500 单槽无源 32GB GDDR7;165W

参考

  • – 原文(ServeTheHome,2026-11-02,Patrick Kennedy):https://www.servethehome.com/liquid-cooled-nvidia-servers-at-the-asrock-rack-ocp-2026-booth/

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