把 128GB 统一内存装进带提手的铝壳:ASRock AI Box-A395 跑分登顶,但它不是给你放桌面的

AMD 去年初发布 Ryzen AI Max(Strix Halo)时想通吃笔记本和桌面,结果生态跑得比它预期野——笔记本没见着几台,mini-PC 却扎堆长出来,原因很简单:这类机器天生适合当常驻的本地 AI 盒子。ASRock 工业线(ASRock Industrial)这次交的作业不太一样:把 Ryzen AI Max+ 395 装进一个竖立的铝壳,内置电源、顶上加了个能拧上去的提手,出厂是准系统。ServeTheHome 在 10 月 29 日的评测里给了个很少见的评价——这是他们测过的最快的 Strix Halo 机型,同时也是一台”最好按工业机来理解”的机器。

它其实是把 mini-ITX 立起来放

先说清楚一件事:ASRock 并没有为这颗芯片定制机箱。掀开左侧四颗螺丝,里面就是一块标准 mini-ITX 主板(板号 IMB-A395),配标准 ATX 供电位,连 I/O 挡板都是熟悉的 ATX 形状。整机 200 × 100 × 232 mm、2.8 kg,内置 400W 电源,用普通 C13 电源线。

设计上有几处很”工业线”的取舍:

  • – 正面完全不用:不给任何接口,也不给风道,只印 logo;
  • – 顶面只有电源键 + 2 个 USB-A,而且是 480Mbps 的 USB 2.x——也就是说这台机器正面和顶面都没有高速口;
  • – 左侧一排散热孔、右侧白板,装上随箱提手之后,神似 2003 年那台 Power Mac G5(爱好者昵称”奶酪擦丝器”)。

图:装上随箱提手之后的 A395——内置电源 + 提手,是这台机器”能拎走”的全部资本(图源:ServeTheHome)

规格与接口:双网口才是正题

项目 参数
CPU AMD Ryzen AI Max+ 395,16 核 32 线程,加速 5.1 GHz
GPU Radeon 8060S 核显,40 CU
NPU XDNA 2,最高 50 TOPS;平台合计最高 126 TOPS(厂商口径)
内存 128GB LPDDR5X-8000 板载颗粒,不可升级
存储 2× M.2 2280 PCIe Gen4 x4(出厂为空),支持 RAID 0/1
网络 1× 10GbE(Marvell AQC113)+ 1× 2.5GbE(Realtek RTL8125BG);Wi-Fi 7(2×2)+ 蓝牙 5.4(MT7925)
显示 2× HDMI 2.1 + 3× USB-C(DP 2.1 Alt Mode),最高四屏,单口最高 7680×4320@60Hz
扩展 1× MCIO x4(占用 SoC 最后 4 条 PCIe 通道),可接 U.2/U.3、EDSFF
供电 内置 400W,24pin + 8pin ATX12V
尺寸 / 重量 200 × 100 × 232 mm / 2.8 kg
出厂形态 准系统(无内存/硬盘/系统),实测装 2TB SK hynix P41 + Ubuntu 26.04
其他 双 BIOS、TPM 2.0、BIOS 内建看门狗

图:后部接口全景,标准 ATX 挡板(图源:ServeTheHome)

后部接口是这台机器最值钱的部分:2 个 HDMI 2.1 由核显直出,3 个 USB-C 全部能出显示(其中 2 个是 SoC 原生的 40Gbps USB4,另 1 个是 10Gbps),再加 2 个 10Gbps USB-A。用 USB-C 接显示器最多能拉四屏,但代价是吃掉机器最快的接口。

网口部分 STH 给了明确好评:这个价位的 Strix Halo 机器太多只给 2.5G/5G 网口,ASRock 工业线干脆 10G 和 2.5G 各给一个,还在每个网口、每个 USB 口上标清速率(2.5G 口额外用蓝色胶芯区分)。金属壳装不下内置天线,所以后部留了两个天线口接 Wi-Fi 7 网卡,天线随箱。


图:官方框图——16 条 PCIe Gen4 通道怎么分(图源:ServeTheHome)

按官方框图,SoC 的 16 条 PCIe Gen4 通道分配是:8 条给两个 M.2 位、4 条给 MCIO、各 1 条给 Wi-Fi 网卡和 2.5GbE 控制器、2 条给 10GbE 控制器,板上风扇驱动是 Nuvoton NCT3948S。

拆机:大风扇、6 热管、14 相供电,还有双 BIOS 和看门狗

打开左侧盖板就是那颗 120mm 风扇压在散热器上,风扇是 ZLC 的 5.4W 无刷型号;散热器核心是 6 根热管,并延伸出一块副底板盖住 LPDDR5X 颗粒和供电 MOSFET。之所以要这么大的散热器,是因为这颗 SoC 单体峰值可到 160W。供电规格也超出预期:14 相 MOSFET/电感,不是”够用就行”的做法。


图:拆盖即见的 120mm 风扇 + 热管散热器,下面就是 mini-ITX 主板 IMB-A395(图源:ServeTheHome)

两个 M.2 2280 位的位置值得单独说:

  • – 主板正面那条叠在 Wi-Fi 位(M.2 2230 E-key)上方,被大散热器抢走了操作空间,装盘比较别扭。厂商专门拍了 YouTube 安装视频,证明不拆散热器也能塞进去,但代价是那块盖住小芯片的导热垫都要动一遍;
  • – 主板背面那条好装得多,STH 建议第一条盘就装这里。散热靠随箱附赠的一整块 2280 尺寸大导热垫贴住铝壳把热量导出去——对 Gen4 盘够用(Strix Halo 本身也只支持到 Gen4),但别指望经常换盘,导热垫是一次性的。

工业线的”加分项”集中在板子右下角:MCIO x4 接口(还焊了 U.2 SPI 连接器),以及两颗 BIOS 芯片(双 BIOS,厂商规格为 2× AMI SPI 256Mbit)和 BIOS 内建看门狗——检测到系统卡死可以自动复位,厂商规格里看门狗分 256 档(0–255 秒),还支持 AT 模式(通电即开机,不用按电源键)。STH 评价说 MCIO 在这个机器上有点”多余”:机箱里既没地方固定 2.5 寸盘,也没有走线孔做真正的外部连接(评论区立刻有人反驳:前板后面那两排孔看着就能各锁一块 2.5 寸盘)。

性能:同一颗芯片,跑分能差 44%

这台机器没有多档性能模式,只有两档风扇策略:默认最高转速 85%(优先静音),可以拉到 100%。测试机装 2TB SK hynix P41、跑 Ubuntu 26.04。STH 把最近测过的几台 Ryzen AI Max+ 395 机型拉在一起横比:

测试 A395 名次 同芯片机型极差
Geekbench 7 单核 距榜首 差 5 分 2.8%(在 3% 误差内)
Geekbench 7 多核 第一 约 8%
SPEC CPU2026 整数 rate(-O3 估算) 第一 近 44%
SPEC CPU2026 浮点 rate 排序与整数一致 同上
AgentSTH V7 单核 — 四台在 1% 内
AgentSTH V7 32 线程 第一,领先第二名 15% —
SPECviewperf 15.0.1(Linux,4K) 全面领先 Minisforum N5 优势 ≤15%

图:Geekbench 7 多核,A395 拿到第一(图源:ServeTheHome)


图:SPEC CPU2026 整数 rate 估算,极差近 44%(图源:ServeTheHome)

单核大家都一样,一到长时间多线程就拉开差距——STH 的解释是功耗余量:A395 是这批机型里体积最大、最像传统 PC 的,散热余量最足,厂商敢让它长时间高功耗跑。STH 自家的 AgentSTH V7(模拟真实 agent 负载:写代码、管基础设施、建财务模型)同样验证了这一点:32 线程下 A395 领先第二名 15%,而内存相关维度差距只有 17%,说明差距主要来自 CPU 而不是内存;所有机型 32 线程扩展效率都不到 36%,A395 只是最高的那个。


图:AgentSTH V7 32 线程成绩,A395 领先第二名 15%(图源:ServeTheHome)

本地大模型:128GB 统一内存买到了什么

STH 特意说明测试没有用魔改引擎(引擎每周都在变,跨机型跨模型没法比)。这轮从去年的主力 GPT-OSS-120B 换到当下更常用的 Qwen3.6-35B-A3B、Qwen3.8-27B,外加 NVIDIA 的 Nemotron 开源权重模型。

模型 量化 STH 实测结论
GPT-OSS-120B MXFP4 重输入/输出场景人均只有十几 token/s 的中段,小请求能更高
Qwen3.6-35B-A3B — token/s 明显更高,除激进并发外 TTFT 可接受
Qwen3.8-27B(dense) Unsloth UD-Q4_K_M 跑得”还不错”,但这类模型更适合显存带宽更快的独显
Qwen3.8 Flash Next UD-IQ4_XS 落盘约 93.7GB,已逼近整机极限,”但确实能跑”
Nemotron-3 Nano 30B-A3B — 小模型表现很好,还跑了 65536 输入 / 4096 输出的大仓库重构场景

图:Qwen3.6-35B-A3B 并发-吞吐(图源:ServeTheHome)


图:Qwen3.8-27B 并发-吞吐(图源:ServeTheHome)


图:Nemotron-3 Nano 30B-A3B 并发-吞吐(图源:ServeTheHome)

这段测试的看点其实不在绝对速度,而在两件事:一是 128GB 统一内存的价值——CPU、GPU、NPU 共用同一个内存池,数据不用在显存和内存之间来回搬,”装得下”和”跑得动”之间的门槛被拆掉了;STH 的说法是,对 Qwen3.6-35B-A3B 这种小激活 MoE,128GB 不是”装得下”的刚需,但高并发、长上下文时它开始起作用。二是AMD 平台的生态现状——NVIDIA 的开源权重模型照样在这台机器上跑起来了,”pretty well supported at this point”。

噪音、功耗与”能拎着走”这件事

项目 实测
满载 SoC 自报功耗 130–140 W(Strix Halo 机型 TDP 区间的上沿)
待机噪音 约 35 dBA(测试棚本底约 34 dBA)
满载噪音 42 dBA
长时间 CPU 负载频率 4.6–4.7 GHz,可维持数小时

也就是说厂商确实把这台机器的功耗墙拉高了,而大散热器 + 大风扇换来的是”吵但不扰人”——STH 说测试期间经常注意不到它在跑。


图:满载功耗/频率曲线,长时间稳在 4.6–4.7 GHz(图源:ServeTheHome)

便携性是这个形态存在的意义:内置电源省掉了外置电源砖,随箱提手拧上固定就能装好。STH 的结论是这是他们测过最便携的 Ryzen AI Max+ 395 机型——因为线缆(尤其电源线)还在,所以还做不到”拎包就走”,但已经是次优解。

顺带说下渠道:ASRock Industrial 这条线基本靠整机商和渠道商出货。海外电商上带 128GB 内存 + 1TB SSD + Windows 11 的整机报价约 $4,579(CyberPowerPC,标注有货);准系统版本需要自己配 SSD 和系统。国内采购以工业整机商和渠道商为主,公开可查的报价明显少于海外渠道,具体价格需逐家询价。

小夏点评

  1. 1. 这台机器的”快”来自散热余量,不是芯片。 同一颗 395,STH 的横比里能拉开 44%。选 Strix Halo 整机时,机箱形态和散热余量比”是不是满血 SKU”更值得先看——同样的钱,性能可能差一个档位。
  2. 2. 它是按”工业机/无头跑”设计的,别当桌面工作站买。 顶面只有 USB 2.0、正面零接口、M.2 有一条要拆散热器才能装——这些在数据中心机柜前不是缺点,在书桌上就是。双 BIOS、看门狗、10GbE、TPM 2.0 才是它相对同类 mini-PC 的真实增量。
  3. 3. 给国内做本地推理和边缘节点的团队: 128GB 统一内存 + 10GbE + 看门狗这套组合,正好卡在”24GB 独显不够、多卡机柜太贵”之间的空档,适合放在车间、机房边缘当常驻节点。国内采购基本走工业整机商或海外代购,准系统还要自己配 SSD 和系统——按我们”成套 + 已测试 + 中文文档”的路子走,比自己海淘裸机省心,需要方案可以站内私信咨询。

参考链接

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