堆叠内存首批实测数据出炉：高通 HBC 每瓦带宽做到 HBM4 的 5 倍，2027 上半年送样
高通公布 HBC 堆叠内存首轮验证结果：2 层堆栈样品跑通，每瓦带宽超 HBM4 五倍、外部 LPDDR5X 十八倍，首款搭载产品 Dragonfly AI250 计划 2027 上半年送样。
标签： LPDDR5X
英特尔五年来的第一张商业 AI 推理卡：GPU D270 规格锁定，1.3P FP8 只用 350W 风冷
OCP 峰会现场锁定规格：1.3P FP8、1.5TB/s 带宽、最高 480GB LPDDR5X，350W 风冷单卡，2027 年前看不到发货日。
